0200-20331 커버 링 8" B101 세라믹, 10.75" OD

0200-20331 COVER RING 8" B101 CERAMIC은 반도체 응용 분야에 적합한 최고 품질의 커버 링입니다. 이 커버 링은 8" 웨이퍼 칩 제조에 사용되는 세라믹 절연체입니다. 세컨드 소스 신제품으로서 우리는 신뢰할 수 있는 제조업체이며 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 엄격한 테스트를 거쳤습니다. 고품질 구조와 고급 기능을 갖춘 0200-20331 COVER RING 8" B101 CERAMIC은 산업 기계에 적합한 안정적이고 오래 지속되는 커버 링을 찾는 사람들에게 완벽한 선택입니다. 다양한 환경을 견딜 수 있는 능력 조건을 충족하고 장기간에 걸쳐 완벽하게 수행하면 모든 산업 운영에 큰 자산이 됩니다.

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